英伟达Blackwell新款芯片过热：面临延迟交付问题

11月18日消息，据报道，英伟达新款Blackwell AI芯片已经面临延迟，并且伴随着配套服务器出现的过热难题，这一连串的挑战引发了用户对于新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。

据内部消息透露，当Blackwell图形处理器被部署到能够容纳高达72个芯片的服务器机架上时，过热现象随即显现，这无疑给产品的顺利部署蒙上了一层阴影。

面对这一严峻挑战，英伟达迅速采取了应对措施，已向未公开的供应商发出指令，要求对服务器机架的设计进行改良，以期从根本上解决过热问题。

回顾英伟达的产品发布历程，今年3月，公司隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell。随后，在8月份，英伟达宣布Blackwell成功出样，并紧锣密鼓地推进至大规模量产阶段，目前，该芯片已正式进入批量交付客户的流程。

然而，就在年中之际，市场上开始流传Blackwell GPU存在架构设计隐患的传言，这一消息直接导致投产与交付计划遭遇波折。尽管外界议论纷纷，英伟达方面却始终未对此类传言作出直接回应。

值得注意的是，英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合明确指出，这一设计缺陷完全归咎于英伟达自身的设计问题，与台积电的生产工艺及制造能力无关。

文章内容举报

本文转载于：快科技，仅供信息分享，无其他用途