7月3日消息，本周，小米MediaTek联合实验室正式揭牌，该实验室的第一款大作Redmi K70至尊版即将在本月亮相。
在揭牌仪式上，联发科徐敬全表示，至尊版团队打造的K70至尊版，虽然说不上遥遥领先，但一定可以说一骑绝尘。
小米集团曾学忠表示，通过Redmi与天玑的深度整合，双方共同构建最强生态系统，K70至尊版是当之无愧的性能之王。
核心配置上，K70至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9300+移动平台，配备5500mAh大电池，支持120W有线闪充，支持IP68级防尘防水。
Redmi品牌总经理王腾透露，上一代K60至尊版的销售佳绩为新机奠定了市场期待，K70 至尊版被赋予“性能魔王”的称号，目标直指超分超帧、长时游戏体验的顶尖水平，同时在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面都将实现前所未有的突破，成为“原铁玩家”的首选装备。
文章内容举报
本文转载于：快科技，仅供信息分享，无其他用途
阅读前请先查看【免责声明】本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人，本站仅供展示。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 1217266901@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。 转载请注明出处：https://jingfakeji.com/tech/84724.html
