7月3日消息，据媒体报道，苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中，全面采用台积电的N3E制程技术。
这也意味着下半年智能手机性能的显著飞跃，尤其是苹果的A18处理器预计更是将超越其M4处理器的性能。
N3E作为台积电第二代3nm工艺技术，相较于第一代N3B工艺，提供了更高的成本效益和性能。
这种工艺技术能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度，从而在保持低功耗的同时，带来更强的性能。
另外，随着半导体工艺的不断缩小，芯片的可靠性和稳定性成为了业界关注的焦点，台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术，确保了晶体管的稳定性和可靠性。
这有助于提高芯片的良率和降低生产成本，也为芯片的长期使用提供了更好的保障。
文章内容举报
本文转载于：快科技，仅供信息分享，无其他用途
阅读前请先查看【免责声明】本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人，本站仅供展示。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 1217266901@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。 转载请注明出处：https://jingfakeji.com/tech/84716.html
