今年1月，三星举行了Galaxy全球新品发布会，并于发布活动中正式推出了全新的三星Galaxy S24系列手机。
目前，这一系列设备提供了三星Galaxy S24、Galaxy S24 +、Galaxy S24 Ultra三款机型。
而随着时间的推进，关于三星Galaxy S24 FE的消息也开始陆续出现了。
IT之家近日的一份报道中提到，韩国Anapass公司已经为三星Galaxy S24 FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。
报道称，Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子Galaxy S24 FE手机OLED屏幕的驱动IC（DDI），该手机计划于今年夏天发布。
据介绍，TED是一种内置定时控制器（T-Cone）的DDI，T-Cone将视频信号发送到DDI，DDI将视频信号显示在屏幕上。
三星Galaxy S24 FE将使用的是刚性OLED，DDI封装方法是膜上芯片（CoF），这在技术上比玻璃芯片（CoG）更具挑战性。
据悉，CoF允许产品设计自由度更高，边框更薄，因为DDI安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF由Stemco生产，Stemco的CoF与Anapass的TED将连接到三星显示量产的Galaxy S24 FE的OLED屏幕上。
另据此前的爆料显示，三星Galaxy S24 FE的规格和Galaxy S24标准版基本相同。
爆料称，三星Galaxy S24 FE会采用6.1英寸AMOLED屏幕，不过该手机尺寸目前并未确定。
性能方面，三星Galaxy S24 FE同样会采用Exynos 2400和高通骁龙8 Gen 3两种处理器，不过大部分都将采用Exynos 2400，只有极少数市场会采用骁龙芯片，而且三星还有统一使用Exynos芯片的打算。
另外，三星Galaxy S24 FE还将配12GB LPDDR5X RAM，以及128GB（UFS 3.1）和256GB（UFS 4.0）两种存储容量。
电量方面，三星Galaxy S24 FE可能内置4500mAh电池。
关于三星Galaxy S24 FE的更多消息暂时还没有出现，不过可以大致参考此前发布的三星Galaxy S24。
作为参考，三星Galaxy S24配备了一块6.2英寸屏幕，分辨率为2340×1080，支持1-120Hz自适应刷新率，峰值亮度达2600尼特；前置1200万像素自拍镜头，后置5000万像素广角摄像头（2倍光学品质变焦）、1000万像素3倍光学变焦摄像头、1200万像素超广角摄像头；内置4000mAh电池，支持25W有线充电；配备Galaxy AI，支持即圈即搜、通话实时翻译、笔记助手、图片助手等功能。
除了三星Galaxy S24 FE外，IT之家近日的一份爆料中还提到，三星将带来Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE折叠屏手机。
爆料显示，三星Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE将搭载高通骁龙7s Gen2处理器，但同时也有搭载了自研Exynos芯片的版本，提供12GB/16GB内存和256GB/512GB机身存储。
机身尺寸方面，三星Galaxy Z Fold FE的尺寸为67.1 × 155.1 × 15.8-14.2 mm（展开）；三星Galaxy Z Flip FE的尺寸为 71.9 × 165.2 × 6.9mm（展开）。
不过，目前关于三星新机的消息均来自网络爆料，实际情况如何，还需要官方后续的公布，感兴趣的朋友可以保持关注。
