在高通发布了自家的骁龙8 Gen1之后，联发科MTK也推出了自己的旗舰芯片天玑9000。和以往相比这次联发科真的推出旗舰芯片了，不再像天玑1200那样只能和骁龙870这种次旗舰对线。而这种情况对于高通来说是相当不利的，从最新的市场份额来看，高通已经让出了中低端市场老大的位置，接下来MTK就会在顶级市场给高通施压，而这一切的前提是天玑9000足够强。那它够强吗？不妨来看看它和骁龙8 Gen1谁更强一点。
MTK这次推出的天玑9000采用了台积电4nm工艺，对比之下骁龙8 Gen1则是三星4nm工艺的产物。从架构来看，天玑9000引入了三丛架构设计，包括1个3.05GHz的Cortex X2超大核、3个Cortex A710大核和4个Cortex A510小核，也支持了LPDDR5X内存和双通道UFS3.1闪存。
从规格来看，天玑9000基本架构和骁龙8 Gen1相似，不过细节上全面超越。比如超大核是3.05GHz，略高于骁龙8 Gen1，大核心是2.8GHz，也是高于骁龙的存在。内存规格上，支持到更超前的LPDDR5X，传输速率达到7500Mbps，高通骁龙8 Gen1采用的LPDDR5传输速率推测应该是6400Mbps左右。总之，至少纸面规格上都是压着骁龙8 Gen1的。
至于ISP这块，天玑9000与骁龙888都支持了18bit，纸面规格上是天玑9000强，而且强很多。但对于支持3.2亿像素摄像头之类的，只能说看看就好。我们文章里很早就介绍过，这种规格支持和实际使用的差异非常大，比如骁龙865标称支持2亿像素，但加上零延迟、多帧降噪算法之后就缩水成了支持6400万像素单摄或者2500万像素双摄，所以天玑9000这个应该也不会很强，充其量是和高通一样水平而已。
其他方面可说的就不多了，基带芯片规格方面，现在的MTK优势可能反而明显，毕竟没有毫米波这个累赘，所以对于VoNR、载波聚合、双5G双待等等都是MTK做得比高通早也比高通好。高通只有顶级旗舰能勉强和MTK打平，包括骁龙870在内的其他芯片都弱于MTK，这也导致了我们现在见到的高通手机新品应该只有骁龙8Gen1、骁龙888和骁龙778G三种了，其他可能都会被运营商挡在门外。
那么最关键的，具体到跑分会是什么样呢？其实安兔兔此前已经给出了答案。天玑9000是1007396分，而骁龙8 Gen1工程机跑出了1025215分。虽然还是高通强一点，但这不到2%的差距对体验没有影响。
说来说去，对于天玑9000、骁龙8 Gen1来说最有影响的会是什么呢？答案可能是发热和续航。在两个芯片规格旗鼓相当的情况下，一个是台积电4nm、另一个是三星4nm，这可能就是两大芯片代工厂之间的对决了。而他们俩对比的最终结果，也可能解决掉一个手机芯片行业最大的疑惑——前代骁龙888那么热，究竟是ARM不行、高通不行还是三星不行？说起来还真有点激动呢。
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