小米在去年年底发布了Redmi K60系列，2023年即将结束，K70系列应该马上到来。小米卢伟冰已经在社交媒体上提前预热了Redmi K70系列。下面笔者根据网上的信息爆料，为大家汇总一下Redmi K70的相关内容。
K70渲染图
1 Redmi K70E
性能方面，Redmi K70E将全球首发天玑8300。
在Geekbench平台上出现了一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的机型跑分数据，引起了国内外媒体的关注。有人猜测这应该是Redmi K70系列中的某个机型，并且配备了16GB内存和Android 14系统。搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1512分和4886分。
根据媒体报道推测其CPU架构可能采用1*Cortex-X3 @3.35GHz + 3*Cortex-A715 @3.20GHz + 4 *Cortex-A510 @2.20 GHz。GPU架构方面，则采用了Arm Mali-G615 MP6 GPU。天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3相比，无论是单核还是多核成绩都有较大进步。
其他方面，Redmi K70E配备1.5K OLED显示屏和5,500mAh电池以及90W快速充电技术。
2 Redmi K70
Redmi K70采用了高通骁龙8gen2，这颗神U相信大家不陌生了，第二代骁龙8芯片，算是安卓性能上的里程碑。CPU直追A15，GPU赶超A16。能耗方面也色儿巨大的进步。这是安卓首次和苹果A系列全方位掰手腕的产品，十分推荐大家在购买的时候选择第二代骁龙8。
Redmi K70将采用2K分辨率的OLED直屏，四边几乎等宽，取消了塑料支架，设计质感有着比较大的提升，视觉效果十分出色。还有提供5500mAh和90W有线快充。在影像方面，其还有望用上5000万像素、支持OIS的大底主摄和3X中焦副摄组成的后置多摄模组。
3 Redmi K70 Pro
Redmi K70 Pro搭载了高通骁龙8Gen3，这也有可能是目前价格最低的高通骁龙8Gen3机型。Redmi K70 Pro搭载了5100mAh电池+120W快速充电。
其中K70E或将沿用塑料中框，K70和K70 Pro则有望升级为金属材质中框，并且据称还将取消屏幕塑料支架，因此屏占比方面也有望迎来更为出色的表现。
在影像方面，Redmi K70 Pro有望全系配备由5000万像素大底主摄+OV50D 2x长焦CMOS组成的后置三摄。
