三星 LPCAMM 规格内存细节曝光：与标准 CAMM 物理不兼容，触点就在颗粒正对的 PCB 背面-晶发科技

9 月 27 日消息，三星电子昨日宣布已开发出其首款 7.5Gbps（注：0.9375GB/s）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，同时集合了体积小巧和可拆卸的优点，将于 2024 年商业化。消息发布后，外媒 anandtech 拿到了有关这款 LPCAMM 内存的更多细节信息，翻译关键内容如下： LPCAMM 内存是三星针对 LPDDR 内存使用 CAMM 规格接口进行的改进，但 LPCAMM 外形尺寸与 CAMM 不兼容（无论是物理上还是电气上都不兼容），因此尽管两者名称类似，但不可互换。通过 LPCAMM，三星将 4 x32 LPDDR5X 内存颗粒封装直接放置在压缩连接器（compression connector）上，从而允许在单个内存模块上使用 128 位内存总线。从三星提供的一份焊盘图表可以看到，LPCAMM 内存的触点位于 PCB 板的背面，正对应四个 LPDDR5X 内存颗粒的位置。也就是说，内存颗粒和触点离得非常近，可以最大限度地缩短内存控制器和内存芯片之间信号传输的距离。 LPCAMM 内存尺寸为 78mm x 23mm。除了 DRAM 封装本身之外，LPCAMM 模块下方包括 SPD 和电源管理 IC（PMIC）。与 CAMM 标准一样，该标准允许模块提供自己的电压调节和识别。对于第一代 LPCAMM 内存，三星希望提供 32GB、64GB 和 128GB 的版本，数据速率可达 LPDDR5X-7500。不过，三星目前还没有 256Gbit LPDDR5X 内存颗粒，因此要实现单条 128GB，要么将 8 个颗粒安装到 LPCAMM 上，要么内存尺寸整体加大。三星表示，与 So-DIMM 相比，LPCAMM 在主板上所占的最多可减少 60%。这不仅能更有效地利用设备的内部空间，还将性能和能效分别提高了 50% 和 70%。这一研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。三星将于今年与包括英特尔在内的主要客户一起，将 LPCAMM 应用于下一代系统进行测试，并计划将于 2024 年实现其商业化。至于标准化方面，据三星称，他们正在与合作伙伴合作制定 LPCAMM 的 JEDEC 标准。与此同时，JEDEC 在 3 月份宣布，他们还致力于扩展 CAMM 标准以涵盖 LPDDR 内存，并为 DDR5 和 LPDDR5 使用相同的连接器，但暂未公布后续消息。

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