6月份的”意想不到”将从荣耀50系列开始。5月21日下午，2021高通技术与合作峰会在北京举行，高通正式发布了全新的5G移动平台骁龙778G。值得注意的是，荣耀终端有限公司CEO赵明也作为嘉宾来到峰会现场，宣布荣耀50系列将于6月发布，不仅会搭载高通骁龙778G移动平台，还会为用户带来许多”意想不到”的优质体验。
据公开数据显示，骁龙778G采用台积电6nm工艺以及1+3架构（1个2.4GHzA78大核，3个2.4GHzA78中核），具备强大的5G、影像、AI潜能。不过当一款芯片落实到具体某款终端产品上时，其具体性能表现则非常看重手机厂商对芯片的调教能力。以骁龙888来说，理论潜能非常强大，不过由于厂商的调教能力有限，不仅不能充分发挥其潜能，甚至还出现了发热、功耗等问题。
而荣耀则可以说是对芯片优化能力最强的手机厂商。荣耀不仅承接了来自华为的先进工艺、架构设计等技术，以及全国4大研发中心，100+个业界顶级实验室，对芯片、系统、通信等技术有着深度的理解和开发经验，荣耀董事长万飚还曾向媒体表示，荣耀每年将会在研发上投入10亿美元。早在荣耀与华为尚未分手时，荣耀就曾推出过GPU Turbo以及Link Turbo等黑科技，此次与高通合作后，相信双方也可以碰撞出更多的芯片优化技术。
赵明在演讲中透露，荣耀独立之后，高通是第一批与荣耀签订战略合作协议的供应链企业之一，足可见高通对荣耀的重视。而荣耀也致力于与全球领先的技术领导厂商合作，为全球消费者带来更好的使用体验，因此，此次荣耀与高通的合作可以说是一拍即合。而在与高通合作之前，荣耀也已经与MTK，紫光展锐等台湾、大陆芯片厂商合作，为用户带来更具差异化、更好满足用户细分需求的芯片产品。
而对于赵明提出的”意想不到”的技术体验，大家也多有猜测。此前，荣耀数字系列一直以潮美的外观设计以及强大的影像能力为行业以及用户熟知，此前，荣耀50的戒环镜头已经遭到曝光，那么下一个可能带给大家”意想不到”惊喜的，大概率可能是进一步升级的影像能力。
从产品层面角度来说，从首发骁龙778G到5G、影像、AI、外观设计等多个维度的落成，荣耀50系列将会是一款有着很强竞争力的智能手机产品。进一步讲，荣耀50系列也是荣耀与上下游供应链合作的成果，未来荣耀将继续致力于与高通等全球领先供应链企业合作，同时依托自身的研发实力，进一步释放产品潜能。对于消费者而言，不仅是多了一个”熟悉”的产品选择，还能获得更好，更舒适的使用体验。
