10月24日消息，据报道，英伟达CEO黄仁勋最近表示，在台积电的帮助下，英伟达最新款BlackwellAI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。在最近的高盛会议上，黄仁勋表示，这些芯片将在今年第四季度发货。此
10月24日消息，据报道，英伟达CEO黄仁勋最近表示，在台积电的帮助下，英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。
在最近的高盛会议上，黄仁勋表示，这些芯片将在今年第四季度发货。
此外，黄仁勋也也驳斥了英伟达与台积电不和的论调，称这一次的芯片失误100%是英伟达的过错，跟台积电没有关系。
黄仁勋提到：“为了让Blackwell电脑工作，我们从零开始设计了七种不同类型的芯片，并且必须同时投入生产。”“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来，并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”
据了解，英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了30倍。
文章内容举报
本文转载于：快科技，仅供信息分享，无其他用途
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人，本站仅供展示。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 97552693@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
