苹果自研5G芯片发布将推迟至2025年 目前继续用高通

虽然苹果在iPhone手机上一直都使用的是自研的A系列芯片，但是其中的5G调制解调器如今却还是用的高通提供的产品。此前有消息称，苹果原计划在2024年发布第四代iPhone SE，并在新机上搭载首款苹果自研5G调制解调器。不过目前看来，苹果的这一计划将往后延期了。

高通在本月发布了一份声明，确认与苹果续签了一份协议，将继续为iPhone提供基带芯片，直至2025年底。这或许意味着苹果完全自主设计的5G调制解调器，至少要到2025年才能准备就绪。

苹果在2018年启动了自研5G基带计划，并于2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进该项目，最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时曾表示，苹果计划在2024年带来自研的5G基带。不过现在看起来，苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。

去年10月便有消息称，苹果5G芯片技术已开发出炉，原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及能效表现不如预期，推出时间将延迟到2025年之后。新的5G解调器芯片预计将采用台积电4nm制程，届时将搭载于iPhone 17系列。